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総合技術情報サイト「日経クロステック(日経 xTECH)」から、先端技術に関するコンテンツを中心に紹介していきます。

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Joined June 2007
インテルCTO、量子や脳型演算など5分野に注力 「過去の失敗繰り返さない」 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 携帯電話とGPUの失敗を「繰り返さない」、革新技術の波を5つの分野で捉えたい考え 量子と脳型演算は自社製造に強み、半導体と同じ工場で迅速に生産拡大できる 光電融合は光スイッチ、新材料は半導体基板に焦点
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第一三共、創薬プロセスを量子技術で高速化 開発期間とコスト削減に期待 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…  大規模な量子化学計算が創薬現場に革新をもたらそうとしています。第一三共は、量子化学計算を手掛ける米新興QSimulate(キューシミュレート)と連携し、創薬プロセスの効率化を進めます。
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中国ギガキャスト、新加工法を智界「V9」が採用 マグネシウム成型も話題 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 2026年7月の中国現地調査では、中国機械工程学会・鋳造分会が主催するダイカストおよび非鉄鋳造に特化した国際展示会「上海国際圧鋳展」を見学するとともに関連企業を訪問した。
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NTT、光電融合「光チップレット」を31年量産 東芝系や新光電気と連合 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… NTTはGPU(画像処理半導体)の近くまで光配線を引き込む光電融合デバイス「光チップレット」を国内で量産します。同社子会社のNTTイノベーティブデバイス、古河電気工業、東芝傘下のジャパンセミコンダクター、新光電気工業の4社が、2031年までに量産体制を整えます。
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フィジカルAI半導体、鍵は「低遅延と拡張性」 川崎重工が採用決めた国内新興 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… フィジカルAI向け半導体を2027年後半に量産開始する計画、川崎重工が採用 市場つかむ鍵は円滑動作のための「低遅延」とAI進化に対応できる「拡張性」か フィジカルAIモデルは中国製が人気、オープンな仕組みで共通
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写真で見るiPhone Duo、注目はヒンジやインカメラ 熱設計に難しさも xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 米Appleは2026年10月23日、同社初の折り畳みスマホ「iPhone Duo」を発売しました。ディスプレーやヒンジ、ディスプレー下に埋められたインカメラなどが特徴です。分解前に注目点をおさらいします。
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欧州「オマージュEV」は中国製EVの攻勢に抗えるか、パリモーターショー報告 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 2026年10月12日に開幕した「パリモーターショー2026(Mondial de l'Auto 2026)」を取材した。パリモーターショーを訪れるのは8年ぶり。
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テスラ「サイバーキャブ」の衝撃 車の稼働率10倍へ、収益構造が激変 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…  テスラのハンドルやペダルのないロボタクシー「サイバーキャブ」は自動車産業の収益構造を大きく変える可能性を秘めています。そのインパクトやE2E自動運転開発の行方を5回の連載で読み解きます。
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